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微波去膠機，特別是微波等離子去膠機，在半導體加工、薄膜工藝等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，根據(jù)不同的光刻膠類型、基底材料和工藝要求，準確調(diào)整微波功率、真空度、氣體流量等參數(shù)，以確保去膠效果和基底不受損傷；微波具有一定的輻射危害，操作人員需采取相應(yīng)的防護措施...
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