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薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)：在硅片等基板上附膜時，由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異，產(chǎn)生應(yīng)力，進而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲，而薄膜應(yīng)力測量裝置FLX系列可從這個翹曲（曲率半徑）的變化量測量其應(yīng)力。